Gb h81m-ds2 /h81/1150

Дънна платка GIGABYTE GA-H81M-DS2

GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Plus технология
Поддръжка на 4-то поколение Intel® Core™ процесори
GIGABYTE On/Off Charge™ за USB устройства
USB 3.0 порта с GIGABYTE 3x USB Power
LAN с висока ESD защита
Дизайн изцяло с твърдотелни кондензатори
GIGABYTE UEFI DualBIOS™
LPT, COM, D-SUB портове на задния панел

Дънните платки на GIGABYTE от 8 серия поддържат последното 4-то поколение Intel® Core™ процесори, обединявайки уникалната бленда характеристики и технологии, предлагащи абсолютния максимум за следващото ви PC. Благодарение на изцяло дигиталното енергоразпределение в системата, подобрените производителност, мрежа и зареждане на устройства, ексклузивните хай-енд аудио възможности, позлатените конектори и, разбира се, убийствено добрия вид, 8-мата серия дънни платки на GIGABYTE оформя свой собствен клас.

Най-новата Intel платформа от 8-ма серия предлага значителни подобрения в производителността и консумацията на енергия с най-новото 4-то поколение Intel® Core™ процесори и Intel® чипсети. Наред с прираста в общата продуктивност, последният HD4600 Intel® графичен чип предлага и вградена поддръжка на 4K резолюция през HDMI, както и значително по-висок брой кадри в секунда при най-новитеDX11 3D игри.

При GIGABYTE дънните платки от всеки USB порт притежава собствен предпазител, който при срив елиминира повреди както на платката, така и свързаното към порта устройство.

GIGABYTE използва изцяло твърдотелни кондензатори и транзистори с ниско съпротивление в отворен режим, които са способни да работят при високи температури, гарантирайки дълъг период на експлоатация на компонента.

GIGABYTE дънни платки вдига летвата по отношение на безопасността на системата, предоставяйки подобрена защита от електростатичен разряд (ESD) както за Ethernet LAN, така и за USB портовете. Всеки LAN и USB порт е снабден със защитен филтър, който може да издържи висок електростатичен разряд, предпазвайки системата от чести електрически удари и дори светкавици.

• CPU
Support for Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1150 package
• Chipset
Intel® H81 Express Chipset
• Memory
2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 16 GB of system memory
* Due to a Windows 32-bit operating system limitation, when more than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size displayed will be less than the size of the physical memory installed.
Dual channel memory architecture
Support for DDR3 1600/1333 MHz memory modules
Support for non-ECC memory modules
Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
• VGA
1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200
Maximum shared memory of 1 GB
• Expansion Slots
1 x PCI Express x16 slot, running at x16
2 x PCI Express x1 slots
• Connectors
1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 4-pin ATX 12V power connector
2 x SATA 6Gb/s connectors
2 x SATA 3Gb/s connectors
1 x CPU fan header
1 x system fan header
1 x front panel header
1 x front panel audio header
2 x USB 2.0/1.1 headers
1 x Clear CMOS jumper
• Storage Interface
2 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 0/1) supporting up to 2 SATA 6Gb/s devices
2 x SATA 3Gb/s connectors (SATA2 2/3) supporting up to 2 SATA 3Gb/s devices
• Audio
Realtek® ALC887 codec
High Definition Audio
2/4/5.1/7.1-channel
* To configure 7.1-channel audio, you have to use an HD front panel audio module and enable the multi-channel audio feature through the audio driver.
• LAN
Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)
• Rear Panel I/O Ports
1 x PS/2 mouse port
1 x PS/2 Keyboard port
1 x parallel port
1 x serial port
1 x D-Sub port
2 x USB 3.0/2.0 ports
2 x USB 2.0/1.1 ports
1 x RJ-45 port
3 x audio jacks (Line In, Line Out, Mic In)
• BIOS
2 x 64 Mbit flash
Use of licensed AMI EFI BIOS
Support for DualBIOS™
PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.6, ACPI 2.0a
• Form Factor
Micro ATX
• Dimensions
22.6cm x 17cm
• Package
Box